题名：“碳中和”时代的半导体黑马——碳化硅

作者：刘祎晨;林雪如;

来源：

出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

出版年:

DOI码：10.19599/j.issn.1008-892x.2022.01.012

注册时间：2022-05-18 17:04:03

以下是您获得的URL地址： https://link.cnki.net/doi/10.19599/j.issn.1008-892x.2022.01.012(境内) https://link.oversea.cnki.net/doi/10.19599/j.issn.1008-892x.2022.01.012(境外)