题名：“一带一路”倡议与中国制造业出口竞争力提升——基于“五通”机制的分析

作者：王飞;陈瑞华;

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出版机构：同方知网（北京）技术有限公司

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DOI码：10.16060/j.cnki.issn2095-8072.2024.01.002

注册时间：2024-01-24 18:55:05

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